2023年3月4日，深圳市立讯精密工业股份有限公司（002475.SZ）在深圳宝安区举行了其高速互联精密模组智造基地的开工仪式。这一新兴基地将专注于高性能光通信模块及消费电子智能终端模组的研发和制造，进一步巩固其在消费电子领域的龙头地位。基地坐落于宝安区沙井街道，项目用地面积约100亩，包括两个地块，分别为M0和M1性质，总建筑面积约6.7万平方米，涵盖研发中心、生产车间及员工宿舍等多项设施。

　　作为一家成立于2004年的消费电子巨头，立讯精密近期市值已攀升至约3030亿元。根据其2024年半年报，消费电子产品，尤其是手机的收入达到855.48亿元，同比增长3.25%，占总营收的82.58%。IDC报告显示，2024年第四季度全球智能手机出货量增至3.317亿部，推动产业链整体增长，立讯精密预计2024年归母净利润将增长20%至25%，达到131.43亿元至136.91亿元。

　　此次智造基地的落成，不仅代表了立讯精密在技术研发和市场布局方面的升级，也为宝安区的产业发展增添了新的活力。宝安区政府持续推动“好项目落地”的政策，三年来已累计提供139.43公顷的产业用地，优先为华润微、信维等35家重点企业供地，预计新增产出超2000亿元。2024年，宝安区的固定资产投资总额将首次突破1900亿元，其中国有基础设施投资近500亿元，工业投资超400亿元，显示出强大的发展潜力。

　　今年，宝安区还计划进一步推进产业用地的快速供建以及城市更新的各项工作，以支持企业扩展。这一系列政策和项目的实施，有望为深圳的经济发展打下更加坚实的基础，助力立讯精密在全球消费电子市场上的持续成长。返回搜狐，查看更多

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