信维通信:目前该项目已开工建设是公司在深圳宝安的总部用地主要规划未来重要产品线的生产、研发、制造基地
证券之星消息,信维通信(300136)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘你好,你们在新桥有两块地是建设液晶高分子项目的,这边开开始建,然后在旁边早已在加速新建阳光与路通信大厦,这么大个建筑用地,三栋厂房,这个项目是干嘛用的?也是拿来建设发展5G通信和LCP天线材料的吗?还是mlcc或者其他半导体项目?
信维通信回复:您好,目前该项目已开工建设,是公司在深圳宝安的总部用地,主要规划未来重要产品线的生产、研发、制造基地。谢谢您的关注!
为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备240019号),不构成投资建议。
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投资者提问:董秘你好,你们在新桥有两块地是建设液晶高分子项目的,这边开开始建,然后在旁边早已在加速新建阳光与路通信大厦,这么大个建筑用地,三栋厂房,这个项目是干嘛用的?也是拿来建设发展5G通信和LCP天线材料的吗?还是mlcc或者其他半导体项目?
信维通信回复:您好,目前该项目已开工建设,是公司在深圳宝安的总部用地,主要规划未来重要产品线的生产、研发、制造基地。谢谢您的关注!
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