十余家重点企业秀出龙华优质“芯”链
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10月16日，为期三天的首届湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心正式启幕。本次展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，充分依托大湾区广阔应用市场、重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域，搭建国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台，从产业、技术、资本、人才四个维度，构建湾区半导体产业健康发展体系，促进湾区内外、国内国际半导体产业合作共赢。
经过遴选，龙华展区共有13家半导体产业链重点企业和电子科技大学（深圳）高等研究院进行展示，另有中科飞测、埃芯半导体、槃实科技3家企业独立参展，充分展示龙华区半导体与集成电路产业发展成果，利用展会平台促进区内企业和科研机构对外交流。
精选优质产业链企业 展示龙华优势资源
半导体与集成电路是支撑经济社会发展的基础性、先导性产业，也是重要的战略性新兴产业。截至2023年底，深圳共有集成电路企业超650家，集成电路产业规模超2000亿元、同比增长超8%，占广东省集成电路总产值的80%。汇聚了海思半导体、中兴微电子等一批具有影响力的龙头、链主企业，以及云豹智能等一批快速成长的中小微企业，覆盖设计、制造、封测、设备和材料全产业链条。
首届湾区半导体产业生态博览会，特设晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体等六大专业展区，展会汇聚全球半导体产业链上下游头部企业，搭建全链条创新产品和成果展示平台，吸引北方华创、中微半导体和美国应材、泛林、柯磊，德国蔡司、默克，日本东电、尼康等400余家国内外知名企业同台亮相。
在龙华展区，共集合了金誉半导体、德瑞茵精密科技等13家半导体产业链重点企业及科研院所电子科技大学（深圳）高等研究院，大家各自带来自己的拳头产品，通过展会广交朋友，寻求更多合作机遇。
参展企业金誉半导体，是一家致力于半导体集成电路及分立器件的芯片设计和封测技术研发、生产、销售的国家高新技术企业，拥有多种封装形式的生产线，已形成年产集成电路、半导体分立器件180亿只的生产能力，面向全球提供半导体产品服务。展会上，金誉半导体带来了其研发生产的多类型芯片产品及封装工艺技术。据该公司相关负责人介绍，作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司不断加大研发投入，巩固竞争优势，未来将继续加强产研合作，开展第三代半导体功率器件技术攻关，形成更多原创成果，确保企业在激烈的市场竞争中可持续发展，也为推动龙华区半导体产业发展贡献力量。
独立参展企业埃芯半导体致力于半导体晶圆制造前道工艺量测设备的研发、生产、销售，产品覆盖薄膜量测、关键尺寸量测等应用场景，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺、先进3D NAND工艺晶圆量测，产品已服务国内一线晶圆厂，支持其先进工艺良率管控。展会上，该企业带来了X射线衍射量测设备等产品，希望在展会这种轻松的氛围中广交朋友，结识更多生意伙伴，并向优质企业学习。
半导体产业加速成长 已成经济增长新亮点
半导体与集成电路作为新一代信息技术的核心，正在全球范围内引发一场前所未有的产业变革。
记者从龙华区科创局获悉，龙华区高度重视半导体与集成电路产业发展，将其纳入“1+2+3”现代制造业产业体系，并实施集成电路产业发展三年行动。自计划实施以来，产业总产值从2020年的160.8亿元增长至2023年的313.27亿元，年均增长率达24.9%，支持培育产值超10亿元的行业龙头企业3家，产值超5亿元的骨干企业7家，拥有省、市、区级创新载体26个，其中省级创新载体15个，2023年新增省级创新载体5个，呈现出企业创新能力跃升、科研院所支撑充足、园区集聚效应突出、专项产业政策扶持力度大、产业专项资金有的放矢、打通重点企业服务“蕞后一公里”、强化集成电路产业交流合作等特点，半导体与集成电路产业已成为经济增长新亮点。
其中，在科研院所支撑方面，电子科技大学（深圳）高等研究院积极促进学院优势科技资源与深圳电子信息产业发展深度融合，聚焦电子信息功能材料、后摩尔时代集成电路与微系统、高端测试仪器、计算机辅助工程（CAE）软件等研究方向，开展重大科学问题和战略方向的研究，形成科技平台支撑体系，创建系统级集成电路测试国家质量标准实验室，打造龙华电科集成电路测试产业园。展会上，电子科技大学（深圳）高等研究院作为龙华区唯一一家科研机构参展，研究院孵化企业深测芯检测认证有限公司带来18块芯片测试板，展示公司针对高端芯片高精度、高速率、高要求，以及对客户个性化需求进行全流程定制化服务的专业能力。
召开科技产业交流会 吸引更多优质企业落户龙华
借助展会这个开放平台，龙华区现场组织一场科技产业交流会，详细介绍龙华半导体与集成电路产业政策，充分展示政策亮点，吸引更多优质半导体与集成电路企业落户龙华，促进更多参展企业开展深入技术交流与项目合作。
据悉，为抢占新一轮产业发展制高点，区科创局修订了《深圳市龙华区促进半导体与集成电路产业发展若干措施》，从推动产业集聚发展、提升产业创新能力、完善产业生态体系等3大方向提出了12条支持措施，加大对半导体与集成电路项目的支持力度。
2021年以来，龙华区充分发挥半导体与集成电路产业发展政策作用，支持集成电路新技术新产品研发、支持集成电路技术取得重大突破、支持公共服务平台建设、支持建设集成电路专业孵化器、鼓励集成电路推广应用、支持集成电路投融资项目等。
据不完全统计，截至2023年底，龙华区拥有半导体与集成电路企业208家，总产值为313.27亿元。其中，国高企业145家，国家级专精特新“小巨人”企业14家，专精特新企业65家。根据行业类型细分，设备企业89家，产值244.84亿元；制造企业29家，产值23.01亿元；材料企业14家，产值12.79亿元；封测企业11家，产值12.3亿元；设计企业16家，产值18.88亿元。
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