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近32亿投向珠海！PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期，PCB行业龙头兴森科技发布定增预案，拟募集资金不超39亿元，其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区（高栏港）南水镇高端基板生产基地，剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。项目一｜高阶mSAP基板一期（约20.03亿元）采用mSAP先进工艺，面向更高密度、更细线宽，是光模块与高端芯片封装的关键载体，直接受益AI算力与数据中心扩容。项目二｜集成电路封装基板三期（约11.78...
近32亿投向珠海！PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期，PCB行业龙头兴森科技发布定增预案，拟募集资金不超39亿元，其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区（高栏港）南水镇高端基板生产基地，剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。项目一｜高阶mSAP基板一期（约20.03亿元）采用mSAP先进工艺，面向更高密度、更细线宽，是光模块与高端芯片封装的关键载体，直接受益AI算力与数据中心扩容。项目二｜集成电路封装基板三期（约11.78...
近32亿投向珠海！PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期，PCB行业龙头兴森科技发布定增预案，拟募集资金不超39亿元，其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区（高栏港）南水镇高端基板生产基地，剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。 项目一｜高阶mSAP基板一期（约20.03亿元） 采用mSAP先进工艺，面向更高密度、更细线宽，是光模块与高端芯片封装的关键载体，直接受益AI算力与数据中心扩容。 项目二｜集成电路封装基板三期...
博弈升级：日本中高端光刻胶断供，中国半导体如何突围？
博弈升级：日本中高端光刻胶断供，中国半导体如何突围？ 日前，日本东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四大光刻胶巨头同步终止对华ArF、EUV新订单，中端KrF供货量大幅压缩、交付周期从1—2个月拉长至6—8个月，驻华技术团队全面撤离，中日半导体材料博弈进入"全面对抗"阶段。 格局：光刻胶是芯片制造技术壁垒蕞高的关键耗材。日本四大巨头占据全球半导体光刻胶76%以上份额，EUV高端领域垄断...
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