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总投资2.6亿元珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基

总投资2.6亿元珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基 2026-08-24 产业观察日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。项目计划总投资2.6亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产，进一步完善珠…

东莞一批重大项目迎新进展邦泽创科总部封顶凯航AI算力部件百日竣工近日，东莞一批市重大项目迎来新进展，总投资超13亿元。位于厚街的邦泽创科总部智造基地项目主体结构全面封顶，谢岗镇凯航AI算力通讯部件制造总部项目则以百日建设速度顺利通过竣工验收，展现出东莞重大产业项目全流程服务机制改革的实效。项…